向EMMC芯片拆焊植锡进攻

lambilly

学无止境，看见高手拆焊EMMC芯片行云流水，干净利落，于是自己手痒上网分别买了EMMC 153、169的芯片和主控，准备先动手做一个U盘试试。
0 F6 C' X7 F9 Q! r( @本来以为很容易，结果拆腾了好一段时间，主要问题在于没有买定位器，涂锡膏时下面的芯片不好固定，会移动。最要命的是植锡网加热后会变型，不知道是买了便宜货这样，
# P3 R5 |2 T" V# K' a- ?: a还是都是会变型的。有高手指点一下，不过总算是焊成功了。本来以为是植球容易，焊难，结果相反。主要买了以下东西：
  w* T  Y5 f: O# i8 T" j1、主控是NS1081的，说是速度快但要量产；
% ]  h2 t3 M* y' r/ t- x2、芯片分别买了153 169的8G 、16G各1片；
3、植锡买芯片时送一片，买锡浆时同店买一片；
! M) j8 c: \" |: @2 n$ w4、前期买了风枪；

+ J' T$ X3 H7 I0 |, e( o5、锡浆买了是低温的，第一次看错了，把散热膏当成锡膏（下图红色的那管是散热膏）

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6、量产用的是MPtools,自带的这个没有什么难度，只要焊好了就没有问题
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adiao

都是大神

longxia990

不错不错

oliveseason

硬核玩家，这个活估计得大量动手后才能行云流水