闪存涨价、挖矿横行,老司机教你打造个性化3A RGB光污染主机
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近期IA核大战不停,Intel的i9发布后,AMD的线程撕裂者紧随其后,大有你方唱罢我登场的架势。不过对于普通玩家来说,i9和线程撕裂者都离咱们太远,主流的i7/i5、RYZEN 7/RYZEN 5才是我们搞机的正确姿势,毕竟这个级别的的CPU性能已经足够我们进行游戏、影音、上网等应用。在性能够用之余,本人倒是对主机的配色、RGB灯效等个性化玩法更为重视,下面就让本人分享一下本次装机成果吧,先看看成品图:
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再来一张光污染效果。
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一、配件选择
配件选择方面,目前CPU只有IA两家,所以只要定了CPU,就算是定下了平台路线。往年想必大多数人都是选I不解释,不过今年AMD发布RYZEN之后,一举咸鱼翻身,再加上近期AMD出了几版新BIOS,稳定性大大增强,早期的“翻车”情况大大减少,所以目前选择A平台,算是性价比较高的选择。
下图为配件全家福。
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CPU方面选择了RYZEN 5 1500X,具有4C8T,主频3.5-3.7GHz,价格只需12xx,相对I家产品来说,可谓是i7的规格,i5的价格,再加上A平台主板更便宜,平台性价比优势比较明显。
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该CPU的样子大家也见的多了,想必不稀奇了。
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RYZEN 5 1500X依然保留了针脚式设计,方便老婆对老公进行罚跪等操作。
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主板方面,选择了MSI X370 GAMING PLUS,该主板近期有每满100-10和赠送散热器的活动,性价比不错。
主板的盒子图案有点像燃烧的岩浆风格。
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背面的各种技术参数看起来也很唬人。
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附件一览。
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主板采用红黑配色,配色符合本人此次装机的主题色。
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主板供电为8+2项(其中8项为4X2倍项,实现等效8项的效果),余量较足。
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内存插槽采用黑红相间配色,最高支持3200MHz(OC)内存。
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SATA3.0接口和USB3.0前置接口。
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3条PCIEX16插槽+3条PCIEX1插槽,其中两条PCIEX16插槽有金属强化设计。在第一条PCIEX16插槽的下方,设置了一条M.2插槽,支持2240、2260、2280、22110等规格的M.2 SSD。
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主板支持音皇技术,在音频芯片周围排布了大量日系音频电容。
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主板提供了一个RGB标准接口,可外接RGB风扇/灯带等个性化产品,同时支持软件对其进行控制。
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主板I/O接口一览。
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主板背部全貌一览。
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内存方面选择了芝奇的烈焰枪 DDR4 2400 8GX2,该内存专为RYZEN而优化,尽管目前AMD RYZEN平台因为内存而翻车的几率大大降低,但采用专门优化过的条子兼容性更佳。
内存采用塑封包装,倒是非常简单。
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背面。
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内存外部有散热片设计,采用星焰红配色。
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另一侧。
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内存散热片的造型比较独特。
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换个角度看看。
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插到主板上看看,貌似和主板配色完美契合。
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显卡方面,选择了迪兰的DEVIL RX580 8G,选该显卡,一是看中“DEVIL”系列的做工,二是是看中其配色。另外,目前挖矿利润渐减,显卡价格也逐渐回归正常,虽然价格还略高于发布价,但比1个月前1张RX580 4000多的价格算是好多了。
迪兰 DEVIL RX580 8G的外包装采用黑红风格,中间的“DEVIL”字样,标明了其身份。
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背面是一些参数介绍。
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附件一览。
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显卡采用双风扇散热,外观为黑红配色。
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背面有金属背板,背板上还有个五角星图案,难道这就是恶魔(DEVIL)图腾?
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DEVIL LOGO,通电会发红光,可惜不是RGB的,要不然效果更赞。
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显卡采用6+8PIN供电接口,比RX480时代的6PIN有所加强。
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视频接口,3XDP、1XHDMI、1XDVI基本已成标配。
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虽然拆解显卡会失去质保,不过拆掉散热器外框倒是不会破坏质保标签,可以看出,显卡的散热规模还是较为庞大的。
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散热器方面,既然要玩灯效,自然要选择RGB的,九州风神新出的船长240RGB算是逼格比较高的,所以就选它咯。
散热器的外包装,可以看出,这次的船长,连冷头都支持RGB灯效。
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盒子背面无视即可。
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各种附件一览。
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散热器的主体如下。
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240冷排。
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冷头不通电时黑乎乎的,看着没啥名堂。
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冷头采用纯铜底座,并预先涂好了硅脂。
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标配的两把RGB风扇。
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机箱方面,选择了乔思伯的UMX4,既然要玩灯,那么玻璃侧透是必须的,这款机箱能够很好的展示玩家主机的内部配件。
机箱从外包装来看,倒是比较朴实。
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另一侧有一个结构展示的画面。
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机箱实物看起来还是蛮有逼格的,铝制外壳+双玻璃侧透,非常符合本人的审美。
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顶部为散热区域,设有防尘网,尽管这样一来会降低颜值,但如果采用全封闭结构,会导致散热效果奇差,所以散热和颜值不可兼得,有时候只能有所取舍了。
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前置开关和接口都在这里。
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另一侧也是玻璃侧透。
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机箱的尾部如下。
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打开侧板,可以看到机箱的内部结构。
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背面结构也看看,可以发现,UMX4和普通的电源下置的机箱有所不同,UMX4将电源位从下部移到前上部,这使得机箱的体积变得更小巧。
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二、装机过程
首先拆掉机箱的原装风扇,然后安装主板,并安装一体式水冷散热器。
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散热器安装完毕。
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接着装电源,电源就在这个位置,其出风口和冷排的出风口都是向着顶部的。
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装好其他配件,理理线,基本就差不多了。
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自我感觉效果还是不错的。
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由于线路较多,所以背面略有点乱。
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盖好侧板。
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背部侧板也盖好了。
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三、灯效展示
接着开始秀光污染效果,由于光污染设备较多,本人此次采用了两部分线路,其中水冷的风扇和水冷头,通过一分三接口,全部接到主板的RGB接口,通过主板自带的软件控制;机箱风扇和灯带,则通过一分二接口接到第三方控制器上,然后通过遥控器控制。
下图为白色效果。
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灯效特写一张。
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机箱LOGO特写。
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红色灯效。
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绿色灯效。
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蓝色灯效。
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既然能软件控制,那么自然要试试咯。
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效果如下(其中冷排风扇、冷头通过软件控制,机箱风扇和灯带通过遥控器控制):
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四、性能测试
磁盘性能测试
建兴T10 480G在AMD X370平台上测试成绩和在Intel Z270平台上基本区别不大。
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CPU内存性能测试
CPU-Z性能测试,新版的CPU-Z调整了算法和计分权重,所以RYZEN 1500X的得分和i7 7700K相差较大,在老版本中,两者比较接近。
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Super π测试,10.236s
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国际象棋测试,13220千步/s
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CINEBENCH R15测试,798CB
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AIDA64内存和缓存测试。
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图形理论测试
3Dmark FS档,11319分。
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3Dmark Time Spy,4204分。
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VRmark测试,7237分。
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限于篇幅,其他的诸如游戏性能测试、功耗温度测试等项目,这里就不上图了,这部分数据我们直接放到汇总总结里进行分析。
五、汇总总结
为了便于对比,本人分别测试了RYZEN 5 1500X和i7 7700K平台的成绩(其他配件皆相同),并将其汇总到一张表格里,下面我们一起来看看吧:
在CPU内存理论测试中,RYZEN 1500X和i7 7700K有一定的差距,不过相比其价格差异,这些差距就显得小多了。
在磁盘性能测试方面,X370平台和Z270平台的差距几乎可以忽略不计,A平台曾经孱弱的磁盘性能已经成为历史。
在图形和VR理论性能测试方面,RYZEN 1500X和i7 7700K的差距进一步缩小,最大差距为6.18%,最小差距为0.32%。
到了游戏项目,RYZEN 1500X和i7 7700K的差距就更加小了,部分项目甚至出现了RYZEN 1500X反超的情况。
功耗温度方面,i7 7700K有功耗优势,但由于其内部采用硅脂,所以在温度方面则是RYZEN 1500X大大占优。
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总结:
1.在硬件同质化的今天,硬件性能过剩,想要想实现自己的个性,就得在主机的外观、、走线、灯效等方面多下功夫;
2.通过测试得知,对于游戏玩家来说,1299元的RYZEN 5 1500X游戏表现并不比2549元的i7 7700K差多少,再加上主板方面的差价,选A平台无疑性价比更高;
3.对于近期涨价较为凶猛的SSD和显卡,个人建议先选购中低端型号扛一段时间,等价格回落后,出掉中低端型号,再更换高端型号。
总之,硬件行业持续死寂多年,今年,IA掀起“核战”,终于给沉寂的市场带来一波涟漪。尽管目前AMD还不足以撼动intel的地位,但AMD的一系列动作,也让intel感受到了压力。其实对于玩家来说,有竞争才是真正的好事,这不,intel已经纸面发布了6C12T的Coffeelake平台……至于接下来的配件该怎么选,到时候自有老司机为你指引。
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