失传技术研究所小讲堂 篇五十七：【图吧入门教程】散热基本常识

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创作立场声明：这样图吧入门教程4就完成了，下一讲简单说下内存
咕咕咕了三个月，也该好好肛教程了
【图吧小白教程】图吧基础教育4：散热器基本常识
本篇仍然是非常长，毕竟是正篇。如果仅仅需要套应用的话可以翻到文章的最后稍微往上翻一点就行了。
前作：【图吧入门教程】1.关于CPU你应该知道的
图吧小白教程2:CPU进阶 开核与开盖
关于硬盘的基本常识
我还是想多说一句，学习是成本最低的获取资本的方法，知识就放在眼前，能不能学好变成自己的资本成为图吧大佬就看你自己了。

                               
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首先关于散热，图吧垃圾佬为什么需要了解散热？
电脑在工作的时候会发热，如果发热量过大不加以控制就会出现性能下降、系统过热、元件烧毁、经济损失等现象这也是事实。所以需要散热器对发热件进行散热，散热器的设计与实际应用可以遵循传热学。
但是发热的原因呢？我不打算用因为消耗了电能量守恒就会发热的敷衍说法解释，这种解释方法就好比汽车要克服阻力要走所以汽油就消耗了一样扯淡。让我们从根本了解一下CPU等元件发热的原理
人类最早的计算机是算盘。硅谷的计算机博物馆认为中国的算盘是最早的计算机之一。算盘不仅能用来进行加减乘除四则运算，还可以用来进行平方开方乃至立方计算，是当之无愧的计算机。

                               
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珠算口诀来控制算盘的操作，这种口诀相当于今天控制计算机运行的指令一样。真正会打算盘的人绝对不是靠心算，而是根据珠算口诀拨动算盘上的珠子而已，这时人就可以看作机械动能，计算则完全是算盘在口诀指令的控制下完成的机械运动，这就和图灵机描述的机械运动相一致。
（很久以前，有次我电脑坏了 我朋友给我介绍了一个高手来帮我修电脑 目光落在墙上的一个算盘上，一刹那他眼中闪出了亮光 过了几个小时，隔壁轰隆隆的声音把我吵醒了，我起身到隔壁，看见他正在98里面调试，过了一会儿，他说，你试试，我坐上椅子用了一下，真的好了，唯一和以前不同的是主机的声音很吵。我当时也不懂电脑，谢过人家就走了。后来我慢慢对电脑有了了解，终于了解，高手用算盘给我做了一个10进制机械CPU，用摩托车上的二冲程汽油发动机提供动力）

                               
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像这种例子咱就非常容易理解了，算盘能够通过人手动或者无论什么办法拨动算珠输入指令，通过计算就可以获得输出。但是计算这个过程也就是打算盘势必会存在能量形式的转变，也就是存在做功这个概念。简而言之人对算盘输入动能这能量最终通过在算盘上的机械损耗（摩擦阻力、非弹性碰撞）转化成了内能，动能就是这么没的。我不会说什么因为输入了机械能因为能量守恒所以就发热了这种扯淡的。人举哑铃还输入机械能呢哑铃怎么不发热，所以要从功能关系这方面下手解释才能解释清楚，输入能量到底因为什么转化为另一种形式了，内能在哪转化的这才是重点。唐突列举能量守恒是屑。
机械计算机（英语：mechanical computer）由杠杆、齿轮等机械部件而非电子部件构成。最常见的例子是加法器和机械计数器，它们使用齿轮的转动来增加显示的输出。
德国的朱赛最先采用电气元件制造计算机。他在1941年制成的全自动继电器计算机Z-3，已具备浮点记数、二进制运算、数字存储地址的指令形式等现代计算机的特征。在美国，1940～1947年期间也相继制成了继电器计算机。不过，继电器的开关速度大约为百分之一秒，使计算机的运算速度受到很大限制。
1946年，人类历史上第一台由电子管组成的电脑 ENIAC ，但是你们肯定听说过它占地多么大，需要多么大的电能；现代电路的发展其实是从 1947年 bell 实验室发明的第一个晶体管开始算起，更准确的说是1960年的场效应管 FET

                               
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所有的FET都有栅极（gate）、漏极（drain）、源极（source）三个端；除了結型場效應管外，所有的FET也有第四端，被称为体（body）、基（base）、块体（bulk）或衬底（substrate）
以不严谨的通俗说法来说，三极管逻辑上形同继电器，只不过相比继电器除了速度更快以外不仅仅有开关两种状态，可以工作在从关到开的任意状态，在直流电路中可以等效看作一个（不严谨）
MOS管是由加在输入端栅极的电压来控制输出端漏极的电流。MOS管是压控器件它通过加在栅极上的电压控制器件的特性，不会发生像三极管做开关时的因基极电流引起的电荷存储效应，因此在开关应用中， MOS管的理论开关速度比三极管快 是更理想的模拟开关器件

                               
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在我们之前说的DIY音响功放方面，甲类功放和电子管功放相似，就利用的是三极管工作在线性区放大输入的信号。但是由于工作在线性区三极管没有完全打开而压降过大造成功率消耗，等效直流阻抗比较大，压降增大，所以U*I也增大，损耗就意味着发热。所以甲类功放发热很大，需要非常大个的散热器才能维持音响功放的正常运行不致烧毁。
在计算机应用方面，这种应用需要MOS管非常频繁的导通和关断。之前说过， 继电器的开关速度太慢使计算机的运算速度受到很大限制。但是现在的计算机可不是咱说的那种算个加减法都得半天的东西了，现在的计算机工作频率在数Ghz上。继电器的开关速度大约为百分之一秒，那么继电器的理论最大速度说到底也就是100hz，是上述值的千万分之一。
MOS管是压控元件不假，但是实际上可以理解为电容控制的三极管，相比电流控制，压控元件理论上更加节能，毕竟电容充满电就开启了，放电就关闭了，但是电容充电也是要把电子装进去的（Ec=CU²/2），所以不难理解为什么CPU频繁开关晶体管会消耗能量。
虽然频繁开关晶体管或者电流流过晶体管都要消耗能量，但是芯片里的功耗，最大的功耗就是‘漏’掉了，如果你深入研究会发现，几乎所有地方都在漏，没有不漏的，生产工艺/设计工艺里，有很大一部分都在研究如何减少‘漏电‘的情况。所以我们之前讲图吧小白教程的时候说CPU有体质，同样的一批货可能有的只能工作在2Ghz有的就能上2.4 2.66 2.9甚至不锁频，其实这个体质就是CPU漏电的直观体现。有的U体质好漏的就少，所以在同样的功耗上就可以上更高的频率，有的漏的多点的，就规定工作频率低点。但是如果打算超频的话也不是做不到，只不过漏电更高更考验供电和散热。
不过先抛开怎么减少的漏电，我们先直观的感受一下 CPU 的功耗是什么：

                               
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，C is capacitance, f is frequency, and V is voltage。
这个公式特别好理解，CPU 的功耗和 电路运行的速度成正比，和电路运行的电压的平方成正比。所以想要减少CPU 的功率，就要想办法降低这三个值。
非常的巧：如果我们把门做小， 电容C会随之变小（电路设计里，怎么制作大 C 是个非常大的问题）； f 我们想保持不变甚至提高，减少电压 V 就是最好的办法。
这就是你所见到的那些‘超级本’ 用的 “低压处理器“的原因。此外，英特尔八代酷睿以后性能翻番主要还是因为堆核，原来的低压本双核四线程，现在的都是四核八线程，可不性能正好翻番了。但是对于用户来说，这样的处理器实际上标称的热设计功耗（TDP）还是之前的数值那肯定是不能信的。

                               
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以上图的8550U为例，依旧采用14nm工艺制造，四核八线程，15W的TDP，基础频率1.8GHz，睿频高达4.6GHz。其PL2就达到44瓦，这么高的功耗是可以允许单核运行在4GHz，或者多个核心运行在大约3GHz的。但是，一旦超过28秒的限时，PL1就会生效，CPU就会撞功耗墙（15瓦）而大幅度降频。所以这个15w的TDP是把一个好好的CPU硬生生的限制在15W的，这就好比你有一个微波炉但是你平时根本不开100%火力，平时只给30%火力除非着急才会开100%那么一会儿那它当然省电了，问题是同样的时间你也没法给食品加热到一定温度，所以最终损失的还是性能。
关于CPU发热的更多原理资料可以看这里：为什么计算机芯片大都采用低电压大电流的供电方案？
不但CPU/GPU低电压可以省电，内存低电压也可以省电，如DDR3L等等。之前咱也说过，DDR3L在咱看来就是体质好点的低电压也能正常工作不出错的内存，所以并没有本质上的性能优势。内存的性能主要看时序，这个我们下期讲。
内存作为DRAM可以看作电容阵列，用电容储存信息当然比机械硬盘磁头写入或者固态硬盘用MOS管要快，但是相对来说更复杂需要经常刷新。即使待机也要消耗大量的能量。断电即失效数据全部丢失。内存同样需要散热，好的内存往往都是马甲条，这个马甲条可不是之前说的马甲卡旧显卡改个名接着卖的那种垃圾，马甲条可是真的好东西。因为颗粒频率高性能强所以发热也大因此推出马甲条利用金属马甲给颗粒散热，这种条一般都是高性能的代表
今天的5nm工艺能在指甲盖大小的芯片面积内集成300亿个晶体管，而且晶体管的选型也更加优化，出现了百花齐放百家争鸣的趋势

                               
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与目前的10nm工艺相比，在同样的功耗下其性能提升了40%，或者同样的性能下功耗降低75%。据央视纪录片《大国重器》讲述：中微半导体已经研发出了7nm 刻蚀机，这标志着中国本土厂商自主研发的芯片制造设备终于与世界最先进水平保持同步了。
数学家冯·诺依曼提出了计算机制造的三个基本原则，即采用二进制逻辑、程序存储执行以及计算机由五个部分组成（运算器、控制器、存储器、输入设备、输出设备），这套理论被称为冯·诺依曼体系结构。 现代计算机发展所遵循的基本结构形式始终是冯·诺依曼机结构。这种结构特点是“程序存储，共享数据，顺序执行”，需要 CPU 从存储器取出指令和数据进行相应的计算。
图灵机：带你深入理解图灵机--什么是图灵机、图灵完备
关于发热原理就介绍这么多，总之绝对不是仅仅因为什么能量守恒、Q=I²rt那么敷衍就能解释得了的。其实CPU的发热是个很复杂的机制，CPU的整体功耗还包括短路功耗。短路功耗是在FET翻转时，有个极短时间会有电子直接跑掉。它和电压、频率正相关。甚至还涉及到信息和热力学的熵的概念的热交换，具体而言咱能明白大多数CPU发热并不是仅仅因为Q=I²rt就行了，都是图吧的，说CPU发热和电阻原理一样说出去别被人笑掉大牙。
然后咱讲讲实际点的吧，计算机的散热
刚才说了，是计算机就会发热，就可能需要散热。但不是绝对。

                               
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这款I386SX就是当年的一个笔记本电脑拆下来的板子上的CPU，可以看得出来，板子上IC很多，全是集成电路，但是没有一个IC上面有散热器

                               
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这是笔记本的图拉丁奔腾3，实际功耗22W

                               
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也就需要这样一个铝片散热器。这个散热器风扇有智能起停，当初我们拍视频的时候路过这个，这机器其实挺不错的，插槽键盘连接（这年头都是排线了），顶端带USB可以插摄像头，全固态电容板子，整个板子上就三个固态电容，剩下的都是独石MLCC贴片电容。
后来的T43就没这么走运了，无论是22W还是27W的奔腾M都用上了热管，估计是被奔腾4吓的吧

                               
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当年的台式机奔腾3也就这么一个铝散热片，有的再的加个小风扇

                               
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130nm的图拉丁奔腾3台式机也就30W左右的TDP，相比今天的某些工控机并没有高太多

                               
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现代的工控板，22nm的IVB酷睿架构赛扬U TDP 19W，集成显卡。也是一个铝散热片+风扇

                               
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这次就不用它更NAS教程了 毕竟还是有USB3.0真香

                               
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TDP 9W的J1900，也是22nm，将来我们用这个机器更NAS教程 我还是想起来之前讹人硬盘那个死胖子 买个硬盘连哄带骗吓人家学生赔了近万元，这人怎么想起来的？

                               
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5757M+8750M的笔记本，TDP35W+28W，可以看得出来这种双热管双风扇的散热策略显然为这个本子提供了可靠的散热
有的笔记本就不行事，用一根细又长的热管给I7之类的高发热CPU散热，那这本子的表现可想而知，CPU都烧到快100度能烧水了还有啥性能可言，早自动降频保护甚至过热自动关机待机了 但是即便如此如果笔记本散热器被灰尘糊死或者导热硅脂干涸也是一样可以通过清灰换硅脂解决散热问题的，动手就比干挺着要强 先给散热鳍片和风扇的灰尘清理干净，管是水洗还是吹只要上机的时候风干了就行了 然后就是换硅脂了，这个咱之前都教过各位的
NEC VERSAPRO VY21A笔记本拆机清灰换CPU
笔记本的散热器非常忌讳外伤，如果本子是摔过的话很可能出现这种情况：热管破裂失去散热工质成了一根普通的铜管；散热器变形导致风扇刮底盘
这两种要说哪个更严重当然是前者，因为热管的导热效率远远高于铜管，如果热管失去散热工质那么铜管的设计传热率是跟不上实际使用环境的，那么基本这个本子的散热就属于瘸腿的状态，也就不要指望什么办法了。至于散热器变形如果仅仅发生了散热器变形热管没事的话那就好说了，用手或者工具给变形的部分平回来就可以接着用了

                               
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AMD原装散热器，从AM2的时代吧AMD的原装散热器就都长这样了，后来即使到了AM3的时候，双核应该也都是用这玩意。铝鳍片散热
适用TDP65W，但是这款让我换上了12V0.7A的暴力风扇，转速可不仅仅是原装风扇那么一两千，这个风扇放在地上自己可以起飞，装在电脑上也会发出起飞一样的噪声，因此拆下来不了，不过实测压TDP95W的四核U是没啥问题的（AMD 9650,即使是上闲鱼买也比TB的包开FX5000要贵，同样是AM2+的低主频四核U，开核还是便宜的 而且包开包超的U体质好些，能稍微超点也稳）

                               
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索泰GT240 D5，如今也是30包邮
分GDDR5 GDDR3和DDR3，关于内存我们可以下期讲
TDP69W可真是不小，不过居然没有外接供电 不过索泰有款GTS250也是这样的模具就需要外接供电，所以我在想可能是GTS250也有9800gt一样的节能版吧，显卡毕竟不是CPU，厂商对板子的调试对板子的影响很大。公版是150W的TDP，9800GT只有105W

                               
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之前那篇大夏天白跑一趟的文章我还是想说原作者技术太蔡才白跑一趟，既然预算300你就告诉人家一个配置不就行了，上门给他先清灰不就有钱挣
这机器既然有AD5000就很可能可以开核FX5000四核，体质好的还能超一超加个散热就行了，DDR2内存还便宜加到满8G才几个钱，显卡上个7850或者260X之类的还不是低配吃鸡，如果电源不行再换个电源就完事，预算有三百呢，即使不会捡垃圾怕翻车这机器不用你自己装你也可以卖他个配置单不是 结果连上门费都没收到这还是约定好的活自己就不干了咱也是无话可说，咱毕竟是东西准备好了人家反悔，咱可不是没那个本事有钱都挣不到。

                               
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AMD主板上AMD芯片组的散热器
芯片组也是要散热的，只不过大多数时候我们都忽略了，可以看得出来AMD原装芯片组的散热要求还是很高的，当然反过来说性能也强些。

                               
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迪兰260X显卡，性能比7850可能略弱分具体板型，但是比较先进
和右边的这个铁塔MINI都是双热管散热的，此外这个铁塔MINI是铜底的，比红海MINI理论散热要好毕竟红海或者七星瓢虫之类的都是铝底嵌铜热管

                               
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笔记本的底座散热，强制风冷
但是笔记本的散热还是要看模具，里面如果是单管I7的话上下左右全是抽风吹风散热器也很难管用，像之前那个单管I7铁板熊掌普就是，本子下进风口就小，还单管I7，出风口对着屏幕吹这种模具不热爆才出鬼了
此外笔记本抽风散热器对笔记本自己的风扇来说并不是什么好东西，不建议各位使用（不过原装风扇即使抽坏了再买就是了，买个风量更大的）

                               
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此外像一些HP DELL之类的本子出风口设计就在本子的转轴之间对着屏幕吹风，怎么抽，在屏幕底下安导流管吗？

                               
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风力可调，A站积分兑的，话说我在张大妈兑的U盘和台灯怎么还没发货？
一般来说现在风冷主要提高散热效率就两方面：提升风量强化对流和使用热管
热管不是简单的铜管，内部有传热工质，是封闭系统 内部不仅仅有普通的热传导，还有相变传热和热对流 内置毛细管，工质可以自动在热管两端进行相变传热 充分利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力。自从被引入散热器制造行业，使得人们改变了传统散热器的设计思路，摆脱了单纯依靠高风量电机来获得更好散热效果的单一散热模式，采用热管技术使得散热器即便采用低转速、低风量电机，同样可以得到满意效果，使得困扰风冷散热的噪音问题得到良好解决。
当初咱玩温差发电片/半导体制冷片的时候就用过这个铜热管散热，当时是真的便宜，而且效果真的比当时咱实验室的蔡鸡铝散热器好得多，真正的做到了上述的即便采用低转速、低风量电机，同样可以得到满意效果。
作为图吧图钉，我推荐各位入手散热器的时候没别的话说，直接上塔式散热器就行了，铁塔MINI鉴于它的铜底内置风扇结构，实际使用来说更加省心而且效果好，安装的时候注意出风方向就行了，这东西因为内置风扇所以咱基本都是买二手然后简单水洗之后甩干就用了，如果觉得里面实在脏还可以拿螺丝刀给散热器上的中置风扇拧下来然后再单独洗，散热器洗干净之后用手甩干就能感觉到什么叫汽化潜热了，水蒸发之后吸收的热量真的很多，夏天摸散热器的铜底都会感觉凉的厉害

                               
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内置风扇，在两组散热鳍片之间
底部的铝散热片基本不起什么作用

                               
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安装的时候要注意风向。如果散热风扇朝向错了热风往机箱里面吹出不去就爽了。
塔式散热器因为性能优良我作为图吧垃圾佬除了折腾一次水冷之外是已知最好的散热器了。即使同样是热管散热，下压散热器因为空气流量的原因也没有塔式散热器散热效果好。倒是方便不用考虑安装方向，但是CPU这种东西都是越凉快越好的，所以塔式散热价格合适干嘛不要一个？（上面这个铁塔MINI拆机市价22包邮）
关于DIY水冷，我有个20预算的方法：图吧垃圾王带你20预算自制水冷
个人认为普通用户实用为主还是不需要折腾水冷的，还是多研究研究下面两种实用的能提升散热效率的办法吧
作为用户，咱除了优化散热器选型之外还有别的办法可以提升计算机的散热效率
清灰保证散热器工作效率和使用高档硅脂降低传热过程中的热阻
还记得上面我说的那个白跑一趟的那人吗？

                               
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他当时看见的GT240是这样的，先不说凄惨红，作为用户，这电脑又是从哪个大沙漠捞出来的？上面全是灰，积灰都积到风扇转不起来了，遇到这种情况先清灰啊，至少先给散热器洗干净行吗 弄干净就有钱挣啊 哪怕拿个鼓风机吹吹也行啊 你这就算风扇转起来了也严重影响气流啊，散热器都被灰尘糊死了没法对流还散啥热 机器热就降频能不卡吗
其实显卡主板电源之类的理论上下水洗过之后晾晒阳干就可以用了，但是对于显卡来说，我确实炸过不少，不知道是不是因为水洗。但是还是那句话，好卡洗不炸，只有图便宜买的蔡鸡6线显卡才容易炸。好东西怎么折腾是不会坏的，像上面展示的那个技嘉主板，在机箱里面插拔ATX电源线给板子都掰变形了也没说炸板子。技嘉堆料王不是吹的，双倍铜，光BIOS就整出来俩，这牌子的板子如果捡垃圾基本是不会炸的，所以也没有A站老哥底下评论的拿回来一个主板就炸一个的事了，再说主板炸了也不应该干挺着，收集证据退货才是王道，就算吃点亏丢个运费至少货款保住了。此外就是自然选择了，就像摩托车，这么多年过去了能上道骑行的车里面绝大多数都是洋垃圾进口的JOG DIO，国产的破车早就拉缸各种病卖废铁了，你看像华硕之类的板子十多年前的还有多少能留到今天，华硕的刚挺到过保就炸的那不是太多了，光我家就炸了俩，还不算我同学在保就炸板子的笔记本。
此外咱为啥习惯整机水洗而不是拆散热器水洗主要还是因为懒，但是此外显卡方面如果要拆散热器的话其实还是有个顾虑在的，那就是硅脂。

                               
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包括 刚才说的铁塔MINI都是简单的用铣床铣出来的，铣刀在表面上走过的刀痕都是清晰可见的。以及我之前那个20块钱水冷里面占一半预算费用的水冷头 不过虽然这么说CPU也好显卡也好DIE是光滑的，甚至都可以当镜子照 总之缝隙中的空气是绝热介质 必须把绝热的空气挤出去 所以硅脂是必要的。硅脂的参数会影响传热效率，这一点接下来我们会进行计算论证

                               
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显卡的硅脂往往都是原厂涂抹好的硅脂，这和当代的台式机CPU DIE上涂了硅脂扣个盖或者钎焊盖子上用户安装好CPU之后自行涂抹硅脂不一样，显卡限于空间限制往往要求传热过程中热阻尽可能要小，因此原厂的导热硅脂都是即使干了导热率也远远比咱CPU用的要高得多的高传热率硅脂。所以为了保这个硅脂冒整个显卡下水洗的风险值不值？我们算算就知道了
笔记本也好显卡也好散热受空间限制的设备往往都是DIE与散热器直触，这样就少了一层热阻。CPU为了防止用户在自行安装散热器的时候压碎核心所以从图拉丁奔腾3开始就加了一层盖，材质是铜镀镍，镀镍是为了防腐。但是DIE和盖子之间就存在热阻的问题，好一点的CPU还好说CPU是钎焊在盖子上面的，全金属导热理论上热阻是可以忽略的，但是现在不少CPU都是硅脂的很多干了之后导热效率还不好所以开盖换硅脂或者上液金就成了图吧日常了。其实我觉得没什么必要上液金，好一点的硅脂就行。此外液金和钎焊还不一样，钎焊是焊料焊上的，液金是可以流动的液态金属，很容易流出CPU给主板短路然后就炸了，即使在CPU内部流动也很容易造成短路或者传热失效

                               
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钎焊的CPU就没必要开盖了，要开得给CPU烧的足够热，不然大力就会出GG
咱接下来要简单的进行一则传热核算，计算GPU的DIE上不同水平的硅脂对传热速率的影响 虽然硅脂导热率远远低于金属，但是还是比空气高

                               
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传热学是研究由温差引起的热能传递规律的科学。传热的角度来说，减少沿途热阻就是唯一提高传热效率的方法

                               
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可以看得出来空气的导热系数有多低，空气可以被认为是绝热介质
银 458.2 铝 203.5 铜（紫铜，纯铜）383.8 黄铜 85.2 钢 53.6-36.4 铁 58.6-41.9
虽然铜导热导电率都很高，而且一般导热率高的金属导电率也高，但是铝因为密度低不生锈还是被更广泛的应用了
姑且认为显卡散热器属于稳态传热，通过导热硅脂的传热过程可以被看作平壁传热。

                               
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事实上，我敢拆开看的显卡DIE的面积都不高，也就是说不是什么高端显卡。
我觉得我还是应该用发热高一些的显卡才能证明问题，咱就用9800GTX的马甲GTS250来算吧，好歹也是前高端卡
G92核心，55nm，核心面积330mm² 显卡的TDP 150W，可以认定热流是150W
我们为了规避整个显卡下水洗的风险，把原厂的散热器连硅脂拿掉一块水洗了，然后找来了一个导热率普通的导热硅脂涂抹在DIE上然后扣上散热片，设导热硅脂厚度0.5mm，然后我们就可以计算了
Φ=AλΔt/δ
Φ：热流量，单位时间传递的热量[W]
q：热流密度，单位时间通过单位面积传递的热量
A：垂直于导热方向的截面积[m²]
λ：导热系数（热导率）[W/( m·K)] 咱就取个3W/( m·K)吧，好算 就当取的是普通的给MOS管用的那种导热硅脂
δ：平壁厚度，咱设的0.5mm记得换算国际单位m
Δt：平壁两端温差，K，未知量
四则运算，算吧
得出来的结果是需要75度的温差才能达到150w的热流密度，行吧
想想如果以现在动不动32度的室温显卡要烧到107度散热才能跟得上……爽死了

                               
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GTS250的最大核心温度也就105度，过温保护了
因为如果用这种便宜硅脂随便厚涂的话散热器自然会显得很凉……因为热量基本过不去就集聚在核心了，但是还是会比室温高的，传热如果仔细学习的话就会明白温差是传热的关键，温差如果没有的话也就没有传热，所以散热器或多或少会比室温要高一些，再厉害的散热器也不能把散热片的温度降到室温以下，除非学图吧给散热器打点滴利用水蒸发相变吸热或者接一大盆冷水比室温还冷那种然后玩图吧水冷，要么就整点液氮给CPU灌上，一般的散热器是没这本事的。
极端情况下才会出现散热器很凉但是核心已经热炸的情况

                               
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出风口吹凉风不要单纯的以为是啥好事，没准你电脑已经凉了
可不一定是电脑优秀发热小，没准是你散热器硅脂早干了CPU正热的MMP

                               
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不过现在的电脑过温GG也没那么容易，电脑早就不是毒龙那年头拆了散热就冒烟的水平了，现在都是软件+硬件双保护，软件方面CPU或者GPU过热就降频，所以如果咱要是真涂上那么厚的便宜硅脂显卡肯定是不会工作在那么高的功率的。CPU也一样，过热就降频，就像刚才说的，I7八代厉害吧，又四核八线程又能睿频4Ghz TDP还15w，其实睿频的时候怎么可能15W，就算14nm再神通广大也不可能的，其实主要还是软件精确控制的好，CPU功耗已经控制精确到W了，所以才敢这么浪不会翻车。
最后从计算结果来看，如果用10W/( m·K)的导热硅脂的话日子就会好过的多，20多度的温差就可以了。如果还能精确控制硅脂的涂抹厚度达到0.25mm的话那基本只需要十几度的温差就行了。但是这时候显卡的散热器就成问题了，会成为整个导热过程的瓶颈。GTS250如果不用热管和非常长的散热器的话，个人认为铝片+风扇也不会让这个散热器压得住150W的TDP，最后显卡会处在一个新的温度升高-软件降低显卡功耗的热平衡中
10W/( m·K)的硅脂理论上就是有这么厉害（20度温差就能150W，厉害厉害），但是事实上咱们买的硅脂真的有标称的那么牛皮能达到十几W/( m·K)吗？我个人也是持辩证态度的。事实上有测评文章真的按照传热学的书上写的严谨的进行了测试，得到的结果却非常的感人——什么10W/( m·K)以上的导热硅脂根本不存在的。无论结果真假，总之有人测了，现在的导热硅脂市场上标的导热率存疑

                               
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但是咱还得说回来，能拔脓的就是好膏药，总比没有强。以前买不起硅脂的时候不就是用买U送的白硅脂随便往上涂，那硅脂稀的和拉稀似的，不是照样比没有强
导热硅脂只要便宜量大好用就行了，再说多了也都是扯。咱作为垃圾佬反正MX4是用不起，至于咱现在用的硅脂有没有12W/( m·K)咱不知道，咱就知道这玩意用起来不比MX4差然后两倍量也就比MX4稍微贵上那么一丢丢，个人还是满意的
关于硅脂的涂抹方法，其实咱还是比较乐意着重于选型的，具体的涂抹方法其实反倒不是很重要了
好奇实验室：这些涂硅脂的方法骗了我这么多年
只要硅脂雨露均沾够数了就能有效散热，所以涂硅脂宜多不宜少。多的那点也会被压出去，少了不行相当于CPU散热面积减小了。其实那些教小白的方法主要还是因为小白要么手法不熟练要么买的硅脂太稀所以根本没法控制流量，自然也就没法涂抹均匀了。像咱自己这种图吧选手还是喜欢走之字形的贪吃蛇涂法，毕竟咱买的硅脂也支持咱这么操作。
以上
接下来 两个短篇吧，其中一篇会比较有意思。然后是更NAS教程。另外我看过了，现在750G的希捷台式盘是65包邮，闲鱼上。反正我上过了感觉还是能用的，就是多盘会比单盘重点反应速度可能也慢点，但是由于容量大实际使用方面游戏什么的还是可以的。