茶茶的PC硬件评测 篇十八：矿难避风港？AMD R3 2200G测试报告

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                                茶茶的PC硬件评测 篇十八：矿难避风港？AMD R3 2200G测试报告                           
                           
                           
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2018年的显卡市场发生了大反转，先是矿老板疯狂扫货，春节后开始矿难，现在是矿车矿渣漫天飞舞。现在距离AN发布新一代显卡还有一段时间，所以现在买显卡基本就是一个拼脸黑不黑的事情。不过好在AMD更新了一波APU，那吃上RYZEN APU是否可以作为一个过渡，今天就带来R3 2200G的测试报告。

                               
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产品规格介绍：
先来简单看一下产品的规格。这次AMD新发布的APU包含R5 2400G和R5 2200G两款。今天测试的是2200G。2200G的CPU部分为四核四线程，频率为3.2~3.6。规格上介于1200与1300X之间。
2200G的GPU部分代号VEGA 8也就是8*64=512个流处理器的VEGA架构。

                               
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X470主板平台介绍 ：
现在真正意义上原生对应RYZEN APU的400系列主板仅发布了X470，今天介绍的是ROG的STRIX X470F-GAMING。

                               
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CPU供电为8+2相，整体呈L形布置。

                               
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从方案上来看，PWM芯片为华硕御用的ASP14051；供电的输入电容为三颗尼吉康MIL固态电容（16V 270微法）；供电MOS为每相一颗IR 3555M；供电电感为封闭式电感（无标示）；输出电容为12颗尼吉康MIL固态电容（6.3V 560微法）。就供电方案上来说除了PWM芯片显得有些弱之外，用到IR 3555M的MOS可以说已经很良心了。

                               
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主板支持四根DDR4内存，可组成双通道阵列。

                               
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内存供电为一相，从方案上看输入侧为一颗封闭式电感（无标示）和一颗尼吉康MIL固态电容（6.3V 560微法）；MOS为两上两下四颗均为安森美的4C10N；输出侧为一颗封闭式电感（无标示）和一颗尼吉康MIL固态电容（6.3V 560微法），内存供电整体方案比较中规中矩。

                               
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主板的PCI-E插槽配置为NAX16X1X1X8X1X4。其中带金属马甲的是建议用于安装显卡的插槽。

                               
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两根主要显卡插槽之间可以看到四颗ASM1480芯片，用于显卡插槽PCI-E通道的切换，所以X470F可以支持SLI和CF的双卡阵列。

                               
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这次ROG选用了精神污染风格的主板涂装，散热片和主板PCB上都可以看到各种ROG标示。

                               
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华硕协助AMD开发的X470芯片组，可以说AM4华硕是很主场了。

                               
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芯片组同样也提供了独立的供电设计，这个部分做的还是比较扎实的。

                               
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主板后窗接口为USB 3.0*5+USB 3.0 TYPE-C *1+USB 3.1*2、DP*1+HDMI*1、PS2*1、RJ45网络接口*1、3.5音频*5、光纤音频*1。

                               
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主板的音频系统主音频芯片为螃蟹的ALC1220，电容为尼吉康音频电容，整个音频部分也有隔离线做切割。比较有意思的是华硕在音频系统中加入了两颗运放芯片，分别是TI 4580I和TI 01688A。在当下主板厂商都依赖ALC1220内部提供的运放功能，砍掉运放芯片的时代，ROG会逆势而为就显得很良心了。

                               
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网卡芯片为INTEL211AT，似乎现在很少有厂商还在用杀手了。

                               
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主板后窗的USB 3.1是通过芯片桥接的，用的是华硕自家的ASM1142。

                               
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主板上USB 3.0 A+C的那组接口通过背后的电路进行独立供电，每个接口对应一颗尼吉康MIL固态电容（16V 100微法）和一颗EM 5102A供电芯片。设计还是比较良心的，不过华硕在官方资料中均没有提及这个。

                               
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主板第一根M.2 SSD插槽占用了PCI_1的位置，上面有散热片覆盖。

                               
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如果要取下M.2的散热片，需要先拆掉横跨芯片组和M.2散热片上的装饰板。

                               
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第二个M.2 SSD插槽在PCI-E X8和X4之间，这个插槽就没有散热片辅助。

                               
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主板SATA 3.0接口为6个，不算多很中规中矩。

                               
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主板CPU供电一侧插座比较简单，CPU 8PIN供电插座*1、CPU FAN*1、CPU OPT*1。

                               
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CPU底座和显卡插槽之间有若干插座，从图中从上往下依次是水泵供电、系统风扇、散热器RGB灯带、BIOS维护。结合BIOS维护插座下方的BIOS芯片，可以看到华硕也放弃了过去坚持的可插拔BIOS设计，改为类似微星的烧录插座。

                               
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主板内存插槽这一侧可以看到主板24PIN的主供电、一个系统风扇插座和一个USB 3.1 TYPE-C插座。个人还是不太能理解为什么主板厂商会这么钟情于为USB TYPE-C这种毫无使用场景的接口投入这么大的成本，面向未来的前瞻性？

                               
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最后简单介绍一下主板底部的插座，靠SATA接口这半边，图中右起分别为机箱面板控制、系统风扇*2、RGB灯带（4PIN）、数字式灯带（3PIN）、前置USB 3.0。

                               
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靠音频系统的半边，从左边起分别是前置音频、COM、TPM、靠显卡插槽的2PIN是机箱温度传感器、前面的5PIN华硕没有说明、前置USB 2.0*2。

                               
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PCI-E X8和X4之间可以看到主板的TPU芯片，这是华硕的卖点之一，从芯片上看应该是一颗高级版的主板监控芯片，号称可以提升主板的超频能力。

                               
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最后上一张拆解图，X470F的小配件数量是很多的。

                               
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个人认为ROG这张X470F是有在发力的产品无论是横向对比他牌2000元级别的产品，还是纵向对比华硕自家的X470都不乏亮点。

                               
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产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表。为了便于对比2400G，所以这次2200G的测试还是用X370主板。

                               
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内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

                               
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中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

                               
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SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。

                               
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散热器是快睿的H5。

                               
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电源是银欣的SX650-G。

                               
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测试平台是Streacom的BC1。

                               
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产品性能测试：
简单评测结论：
这次的测试对比组是I3 8100、I5 8400、R5 2400G都是相对来说性能货定位比较接近的产品。
就CPU的性能而言，R3 2200G的性能会弱于于I3 8100 ，大致相当于I3 8100的87%。介于R3 1200与R3 1300X之间。
就集显的性能来说，R3 2200G对I3 8100来说集显可以获得翻倍以上的性能差距（3D MARK FIRE）。计入负载较低的测试也可以有80%领先幅度。
而搭配独显的部分，R3 2200G并没有想象中那么鱼腩，大致与R5 2400G相当。不过对比I3 8100会有7%左右的差距，所以不建议搭配超过1066级别的显卡。
功耗上略低于R5 2400G的水平，相比功耗优化后的八代酷睿会更高一些。
关于内存频率的选择（建议2666~2933 双通道）、视频硬解（4K蓝光预计不能60帧）、共享显存（BIOS中设置为2GB）、TDP保护（微幅超频倍频即可解锁）的详细测试，可参考我之前R5 2400G的文章。

                               
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性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：
CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分
集成显卡测试：包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显游戏测试、集显专业软件基准
搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准
功耗测试：在集显、独显平台下进行功耗测量

                               
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CPU性能测试与分析：
系统带宽测试，内存带宽上，2200G与2400G大致相当。CPU缓存上L1L2L3 2200G均略低于2400G。

                               
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CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。从理论性能上来说2200G会低于2400G 7%左右。

                               
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CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目的测试总体比较综合，由于没有超线程技术，2200G与2400G差距拉开比较明显会达到约22%，与8100的差距在14%。

                               
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CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。这个项目AMD优势比较明显，2200G与2400G的差距还是22%左右，但与8100的差距拉进到7%左右。

                               
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3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。由于是搭配了独显进行的测试，APU会有一定的劣势，2200G会与8100拉开到19%是所有测试中差距最大的。

                               
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CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计来说2200G会弱于2400G 20%左右，弱于8100 12.5%。

                               
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其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。
单线程：2200G的单线程表现并不算很弱，与2400G相差5%左右，与8100差距10%。
多线程：多线程测试2200G与8100的差距在12.5%左右，但是与2400G会拉开到40%左右。

                               
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集显性能测试：
集显理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，从理论性能上来看，2200G可以达到8100的2.3倍，与2400G会有30%左右。

                               
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集显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，由于这个环节之前INTEL集显我没有测试过比较高压的测试，所以这个环节INTEL会占不小的便宜。我们以3DAMRK为例，负载最低的ICE测试8100甚至反超2400G，但是随着负载提升，2200G可以相当于8100的2倍左右，与2400G的差距在20%左右。

                               
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针对集显的游戏测试，2200G与2400G的差距大致在15%左右。

                               
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集显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，2200G大约是INTEL集显的2倍左右。

                               
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集显性能测试小节：
反正就是吊打INTEL了，差距非常感人。

                               
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搭配独显测试：
显卡为VEGA 64，对于APU PCI-E X8的小水管还是有些紧张。这个部分2200G的表现不算太好，与8100相差7%左右，与2400G相差3%左右。

                               
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独显3D游戏测试，这个部分2200G的表现其实还不错，与2400G基本是同一水平，与8100相差7%左右。

                               
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分解到各个世代来看，差距从DX9开始向DX12逐步收窄，不过总体还是弱于8100。

                               
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独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，APU的差距拉开比较明显，2200G会与8100相差15%。

                               
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搭配独显测试小节：
从测试结果来看，搭配独显对APU来说是有些累的场景，不过2200G比较意外的在游戏测试中与2400G相当。

                               
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平台功耗测试：
功耗上2200G的表现比较中规中矩，默认使用的话游戏功耗整机不超过80W。

                               
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搭配独显则略低于2400G。

                               
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详细的统计数据：

                               
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最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。
2200G大致上就是介于1200和1300X，与7350K比较类似。

                               
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简单总结：   
关于2200G的性能：
2200G的性能整体是比2400G低一档，但是如果是基于APU的使用场景来看也大致够用，更何况2200G有比较大的价格优势。
关于APU的功耗：
这一代APU的功耗控制比较一般，但是也不会到失控的程度，基本按照I5 8400来类推也已经足够。
总体来说，2200G主要还是因为目前价格比较接近8100散片，所以相对8100就有一定的性价比。如果是集显游戏党，2200G与2400G的差距会比较明显一些，对4K硬解也会比较累。所以单纯是为了使用集显，个人更建议2400G。而如果是为了拿集显过度等新一代显卡，那2200G与2400G搭配出来的差异并不会很大，2200G的优势就体现出来了。

                               
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