向EMMC芯片拆焊植锡进攻

lambilly

学无止境，看见高手拆焊EMMC芯片行云流水，干净利落，于是自己手痒上网分别买了EMMC 153、169的芯片和主控，准备先动手做一个U盘试试。
& m# N" s0 n0 B1 d  b1 R3 l本来以为很容易，结果拆腾了好一段时间，主要问题在于没有买定位器，涂锡膏时下面的芯片不好固定，会移动。最要命的是植锡网加热后会变型，不知道是买了便宜货这样，
还是都是会变型的。有高手指点一下，不过总算是焊成功了。本来以为是植球容易，焊难，结果相反。主要买了以下东西：
% A5 N1 I! l. K1、主控是NS1081的，说是速度快但要量产；
2、芯片分别买了153 169的8G 、16G各1片；
3、植锡买芯片时送一片，买锡浆时同店买一片；
4 E3 F! G+ ?$ L, Z: G8 K4、前期买了风枪；

4 W2 s4 }) U7 \5、锡浆买了是低温的，第一次看错了，把散热膏当成锡膏（下图红色的那管是散热膏）


: ^# e" v/ s* r* v4 H& F" P6、量产用的是MPtools,自带的这个没有什么难度，只要焊好了就没有问题
2 ^" F5 J2 |- N+ k0 `& z

adiao

都是大神

longxia990

不错不错

oliveseason

硬核玩家，这个活估计得大量动手后才能行云流水