向EMMC芯片拆焊植锡进攻

学无止境，看见高手拆焊EMMC芯片行云流水，干净利落，于是自己手痒上网分别买了EMMC 153、169的芯片和主控，准备先动手做一个U盘试试。
本来以为很容易，结果拆腾了好一段时间，主要问题在于没有买定位器，涂锡膏时下面的芯片不好固定，会移动。最要命的是植锡网加热后会变型，不知道是买了便宜货这样，
) ~* h$ U) g$ m: \/ f& N* z还是都是会变型的。有高手指点一下，不过总算是焊成功了。本来以为是植球容易，焊难，结果相反。主要买了以下东西：
5 h0 g' D/ m# n$ U- S5 \4 U) ~1、主控是NS1081的，说是速度快但要量产；
2、芯片分别买了153 169的8G 、16G各1片；
3、植锡买芯片时送一片，买锡浆时同店买一片；
4、前期买了风枪；
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6 b; g! D; y" x1 B5、锡浆买了是低温的，第一次看错了，把散热膏当成锡膏（下图红色的那管是散热膏）


, c+ p8 m. V7 L$ [- x; u0 a! V0 ?6、量产用的是MPtools,自带的这个没有什么难度，只要焊好了就没有问题

3 K1 X6 \2 v: t$ w

都是大神

不错不错

硬核玩家，这个活估计得大量动手后才能行云流水