向EMMC芯片拆焊植锡进攻

lambilly

学无止境，看见高手拆焊EMMC芯片行云流水，干净利落，于是自己手痒上网分别买了EMMC 153、169的芯片和主控，准备先动手做一个U盘试试。
本来以为很容易，结果拆腾了好一段时间，主要问题在于没有买定位器，涂锡膏时下面的芯片不好固定，会移动。最要命的是植锡网加热后会变型，不知道是买了便宜货这样，
还是都是会变型的。有高手指点一下，不过总算是焊成功了。本来以为是植球容易，焊难，结果相反。主要买了以下东西：
2 N1 T' \. z  k, _! \) g+ D$ B1、主控是NS1081的，说是速度快但要量产；
2、芯片分别买了153 169的8G 、16G各1片；
9 |  }5 e' ?8 P1 c9 e# ~( B: [3、植锡买芯片时送一片，买锡浆时同店买一片；
5 }  e" {, `0 ]4 x+ P$ ^- q4、前期买了风枪；
2 q+ k, c& H6 Y' i$ L- G
5、锡浆买了是低温的，第一次看错了，把散热膏当成锡膏（下图红色的那管是散热膏）

  T; Z( _0 v/ Q- l# ]8 F
6、量产用的是MPtools,自带的这个没有什么难度，只要焊好了就没有问题
1 f0 F3 @, w, ?  {; ^/ f: I
" X5 `7 a9 n" ~& u5 q: s

adiao

都是大神

longxia990

不错不错

oliveseason

硬核玩家，这个活估计得大量动手后才能行云流水