向EMMC芯片拆焊植锡进攻

lambilly

学无止境，看见高手拆焊EMMC芯片行云流水，干净利落，于是自己手痒上网分别买了EMMC 153、169的芯片和主控，准备先动手做一个U盘试试。
本来以为很容易，结果拆腾了好一段时间，主要问题在于没有买定位器，涂锡膏时下面的芯片不好固定，会移动。最要命的是植锡网加热后会变型，不知道是买了便宜货这样，
3 D; \; [+ S9 Y- P' w# e还是都是会变型的。有高手指点一下，不过总算是焊成功了。本来以为是植球容易，焊难，结果相反。主要买了以下东西：
; j5 K. q+ Y0 K; a7 P1、主控是NS1081的，说是速度快但要量产；
2、芯片分别买了153 169的8G 、16G各1片；
: e. k, l# \6 f! K1 c! f3、植锡买芯片时送一片，买锡浆时同店买一片；
: J% p# I) U! U9 n3 w4、前期买了风枪；

  O) H7 I( G- m) {# M# `6 M6 B& k5、锡浆买了是低温的，第一次看错了，把散热膏当成锡膏（下图红色的那管是散热膏）
0 \  [4 N2 d( |' ~# j

3 w7 W5 Y' y  E6、量产用的是MPtools,自带的这个没有什么难度，只要焊好了就没有问题
8 i6 D( T! o$ X0 f, H
0 x/ I" n, I% d" z" P) E

adiao

都是大神

longxia990

不错不错

oliveseason

硬核玩家，这个活估计得大量动手后才能行云流水